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一、岗位职责: 1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发,包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等; 2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。 二、岗位要求: 1.理工科硕士学历,有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ; 2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神;
职责描述: 1、负责执行公司电气材料、金属材料的检验工作; 2、负责配合开发项目实施电气材料、金属材料的认证工作; 3、负责本岗位实验室管理职责,作业指导书编制、设备管理、质量管理、环境管理等。 任职要求: 1、机械、自动化、材料以及测量专业均可,大专以上学历; 2、具有基本的机械制图能力,有机械强度类测试经验优先。
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