联芸科技（杭州）股份有限公司

2024届校园招聘简章

【公司简介】

联芸科技于2014年11月在中国杭州滨江创建，公司专注于数据管理相关芯片的研究及产业化。公司总部位于杭州，在上海/广州/深圳/苏州/成都设有从事研发、市场和技术支持等分支机构。公司以数据管理、通用ip、soc芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、aiot信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

【薪酬福利】

公司为员工提供有行业竞争力的薪酬和完善的福利保障：

？各式福利：五险一金、补充商业保险、带薪年休假、晚餐补贴、高温补贴、生日/结婚/生育/过节等礼金；

？生活品质：年度福利体检、团建津贴、员工俱乐部、公司周年庆、年会等丰富多彩的活动；

？人才激励：年终奖、核心人才长期激励、荣誉奖励等。

【人才理念】

公司成立以来，高度重视人才队伍建设，重视人力资源管理机制和制度的建设完善，建立并实行适应市场需求、切合公司实际的人才政策，有力地保证了公司事业的健康快速发展。

公司为你提供与优秀的人一起共事、接触最新的产品、最前沿技术及与公司一起成长的机会，诚征有识精英加入！

【导师制度】：不用担心进入联芸后手足无措，我们将为每一位新员工配备导师，你的日常学习和工作将由他(她)悉心指导，帮助你高效的完成从校园人才到企业精英的华丽转变；

【人才培养】：入职培训、公司层面的培训、部门内部的专业培训与导师日常的悉心指导相结合；

【简历接收邮箱】campushr@maxio-tech.com

（邮件主题及简历命名请注明：姓名-学历-学校-岗位-地点）

【总部地址】浙江省杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心c座2层/6层/7层

【苏州地址】苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园一期

【成都地址】成都市天府新区兴隆湖畔天府数智谷4号楼6层

【广州地址】广州市黄埔区科学大道191号商业广场a1栋8层

【深圳地址】深圳市龙华区民治街道中梅路安宏基天曜广场1栋a座25层

校招岗位

欢迎电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、电气、计算机、测控、仪器仪表、自动化、软件等相关专业，毕业时间为2023年8月-2024年12月之间的同学投递！

2024届联芸科技校招岗位信息

2024届数字电路设计工程师

主要职责

1.负责soctop设计集成，包括iomux，clockreset 等

2.负责soc总线设计集成，包括axi，ahb，apb等各类内部总线

3.负责soc功耗控制设计

4.负责各类核心ip的设计和维护，包括主机高速接口ip，存储介质控制ip，纠错算法ip，安全算法ip，混合信号数字ip，cpu等

5.负责各类database对中后端的交付

任职要求

1.本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业；

2.掌握扎实的数字电路基础知识；

3.能熟练使用verilog/vhdl编程语言及前端相关的eda开发工具；

4.熟练使用tcl、perl、python、makefile等脚本语言优先考虑。

工作地点：杭州、成都

2024届数字电路设计工程师

主要职责

1.负责数字电路的设计开发检查；确保电路的高质量交付；

2.协助产品功能和规格的制定; 协助sd和dv的验证测试工作；

3.协助中后端团队完成芯片开发的中后端流程，包括综合/dft/时序分析/pa/pr等；

4.协助芯片验证测试debug，客户问题的debug；

5.完成设计文档的整理撰写；

产品范围: 网络通信相关, 以太网方向为主；

任职要求

1. 本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业；

2. 掌握扎实的数字电路基础知识；

3. 能熟练使用verilog/vhdl编程语言及前端相关的eda开发工具；

4. 熟练使用tcl、perl、python、makefile等脚本语言优先考虑。

工作地点：苏州

2024届数字电路验证工程师

主要职责

1.负责超大规模数字电路ip/soc级前端验证工作；

2.负责验证环境的搭建、仿真、调试；

3.负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug；

4.负责回归测试、覆盖率收集和分析；

5.支持fpga/asic板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。

任职要求

1.本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业；

2.掌握扎实的数字电路基础知识；

3.熟练使用verilog/systemverilog/shell/perl/python/c语言；

4.熟悉uvm验证方法学者优先。

工作地点：杭州、苏州、成都

2024届数字中端设计工程师

主要职责

1.负责项目的综合实现；

2.负责项目dft spec的定义；

3.负责项目dft架构设计和实现；

4.负责提供dft相关sdc，协助后端工程师进行dft相关时序收敛。

任职要求

1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；

2.熟悉perl/python/tcl基本脚本编程语言；

3.理解芯片的生产流程与封装；

4.对sdc/upf有一定的了解；

5.对综合和dft工具有一定了解。

工作地点：杭州、成都

2024届数字后端设计工程师

主要职责

1. 负责芯片从rtl到gds的设计，包括floorplan/powerplan/cts/postroute等；

2. 完成物理验证，形式验证，基于cpf/upf lower power检查，功耗分析；

3. 完成静态时序分析和ir/em的signoff工作。

任职要求

1. 本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；

2. 熟悉使用主流eda工具进行后端设计流程；

3. 熟悉linux,shell/perl/python基本脚本语言；

4. 有相关后端设计经验优先。

工作地点：杭州、成都

2024届模拟电路设计工程师

主要职责

1.模拟ip的设计与仿真，如高速模拟serdes ip（usb3.2,pcie,sata，mipi）设计；

2.模拟电路的设计与仿真，如pll，adc，io，dc-to-dc regulator。

任职要求

1.硕士及以上学历,电子、微电子、集成电路等相关专业；

2.熟悉模拟电路的基本原理、设计技巧及关键参数，具有集成电路芯片设计相关专业知识；

3.熟练使用模拟电路设计相关eda软件；

4.良好的英语口头、书面应用能力和良好的文档撰写能力；

5.有tx/rx设计经验者优先考虑。

工作地点：杭州、成都

2024届模拟版图设计工程师

主要职责

1.配合模拟电路设计工程师绘制analog ip full custom layout；

2.版图的drc、 lvs、perc 验证；

3.寄生参数抽取；

4.lef 生成。

任职要求

1.熟悉linux/unix 基本操作；

2.了解基本高频模拟电路结构及工作原理如pll、dll、bandgap、 io等优先考虑；

3.熟悉深亚微米cmos工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm 优先考虑；

4.熟练使用版图设计eda工具进行版图设计、验证及参数提取；

5.具有良好的英文阅读能力，准确理解pdk等英文文档。

工作地点：杭州、成都

2024届cad工程师

主要职责

1.支持芯片设计、集成验证过程中各种eda工具的使用和维护。

任职要求

1.计算机、电子、通信等专业，硕士以上学历；

2.熟悉linux操作系统；具有ic设计及流程等背景知识；

3.具有shell/ python/tcl/c/ skill编程经验。

工作地点：杭州

2024届存储介质工程师

主要职责

1.nand flash特性研究；

2.nand flash读错误恢复算法研究。

任职要求

1.电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业，具有硕士以上学历；

2.有良好数学基础或者物理基础优先考虑；

3.了解nand flash基本特性者优先考虑；

4.有perl/python等脚本基础者优先考虑；

5.有固态存储相关项目经验者优先考虑。

工作地点：杭州/广州

2024届纠错算法工程师

主要职责：

1.ecc（比如ldpc）/security（比如aes）/scramble等ip算法设计与性能评估。

任职要求：

1.电子、通信、计算机、数学等专业，具有硕士以上学历；

2.有良好数学基础或者通信编码基础优先考虑；

3.了解常见ecc编码算法（如ldpc、rs、bch等）或常见安全加解密算法（如aes、sm4、rsa、sha等）者优先考虑。

工作地点：杭州

2024届数字信号处理算法工程师

主要职责

1、 负责开发和优化数字通信系统的dsp算法；

2、 负责定点模型设计和验证；

3、 负责对dsp的前沿技术研究 ；

4、 负责各类算法database对中后端的交付。

任职资格：

1、 电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业，硕士以上学历；

2、 至少能够使用一种工具进行建模和编程；

3、 具有asic 或者 fpga经验者优先；

4、 具有数字通信系统数据通路模块的经验的优先；

5、 具有通信系统经验或者了解通信协议(ieee 802.3)的优先；

6、 了解常见ecc编码算法（如ldpc、rs、bch等）的优先。

工作地点：苏州、成都

2024届嵌入式软件开发工程师

主要职责

1.负责自研芯片的软件开发；

2.负责芯片应用/验证方案和量产解决方案的开发。

任职要求

1.本科及以上学历，电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业；

2.熟练应用c语言（c/c++语言），良好的编程习惯；

3.有嵌入式软件开发经验者优先，如arm, stm32, msp430, c51等嵌入式系统开发；

4.有linux驱动或应用开发经验者优先；

5.有电子竞赛获奖经历者优先。

工作地点：杭州、成都、广州

2024届软件开发工程师

主要职责

1.负责ssd, emmc, ufc开卡工具开发；

2.负责客户定制化需求开发；

3.负责ssd rdt测试开发；

4.负责其他软件开发。

任职要求

1.电子、计算机、软件等相关专业，本科及以上学历；

2.熟练使用c++，java，python等软件开发语言及相关ide工具

3.windows驱动开发的经验优先；

4.有较强学习能力与钻研能力。

工作地点：杭州

2024届系统硬件工程师

主要职责

1.负责公司芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作；

2.负责原型产品的硬件调试，并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的debug及优化工作；

3.负责对接大客户的导入工作，对整个方案导入的硬件方案部分负责；

4.撰写需求分析文档，输出需求规格书、产品设计原型方案；

5.了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等，输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案；

6.帮助解答客户技术问题，协助其他部门进行必要的技术对接。

任职要求

1.熟练掌握专业课，信号与系统中提到的各种反馈系统及其稳定性判定；

2.能够熟练使用相关工具进行对应的仿真及计算；

3.熟悉微波原理，深入理解麦克斯韦方程组，s参数，多端口网络、传输线的理论计算。

工作地点：杭州

2024届系统硬件工程师（苏州）

主要职责

1.负责公司通信网络类相关芯片规格制定、fpga验证与芯片测试等开发工作；

2.负责原型产品的硬件调试，并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的debug及优化工作；

3.负责对接大客户的导入工作，对整个方案导入的硬件方案部分负责；

4.撰写需求分析文档，输出需求规格书、产品设计原型方案；

5.了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等，输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案；

6.帮助解答客户技术问题，协助其他部门进行必要的技术对接。

任职要求

1. 本科以上计算机、通信、电子类相关专业；

2. 有扎实的模拟数字电路基础，掌握信号与系统、通信原理等相关专业课程知识；

3. 熟悉网络通信协议和设备使用、熟练掌握一门以上脚本设计语言者优先考虑。

工作地点：苏州

2024届测试开发工程师

主要职责

1.自动化测试环境的搭建及日常管理维护，包括数据库维护、网络维护等；

2.自动化需求的搜集，方案的设计、开发和和调试，自动化部署；

3.研究ssd性能、功能、可靠性、兼容性等测试场景，输出测试用例；

4.将测试用例开发成测试脚本，如果需要自动化执行，进一步进行配套的自动化工具的开发；

5.能够对测试结果进行数据批处理，提供自动化报告工具。

任职要求

1.计算机、软件、电子、信息等相关专业毕业；

2.至少熟悉shell、python、javascript、c++、qt、c语言语言中的至少1种，最好会一门编程语言+1门脚本语言；

3.具备tcp/ip网络基础编程能力，以及数据库配置、使用、维护管理等技能。

工作地点：杭州

2024届芯片测试工程师—ate

主要职责

1.依据产品的spec和设计报告，制定量产测试方案的，保证测试的覆盖率；

2.负责测试相关硬件评估与制作：socket、loadboard、probecard等；

3.负责测试程序开发：cp、ft、char等测试程序开发、调试；

4.负责各阶段的测试验证工作，确保量产的顺利导入；

5.负责量产测试优化、维护，提高测试覆盖率，提高测试效率，降低测试成本。

任职要求

1.电子、微电子、半导体相关专业，本科及以上学历；

2.理解数字、模拟芯片的基本测试原理和dft测试理论；

3.熟悉c++、vb、python等编程语言；

4.熟练使用测试仪器，如示波器、频谱仪、信号发生器等常用测试仪器；

5.有良好的团队合作意识，较强的沟通协调能力。

工作地点：杭州、上海

2024届系统硬件测试工程师

主要职责

1. 负责以太网芯片功能性测试验证；

2. 负责以太网芯片接口协议/电气特性验证；

3. 按测试用例完成测试，对测试数据进行整理并输出测试报告；

4. 对测试中的问题进行初步分析，协助研发定位问题，推动问题解决；

5. 建立和优化测试流程/规范，提高测试效率。

任职要求

1. 电子通信，计算机相关专业本科及以上学历；

2. 对计算机网络有一定程度的了解；

3. 熟悉使用电源、示波器、万用表等测试设备；

4. 熟悉基本通讯接口协议(ex. i2c/spi/jtag/uart…) ；

5. 掌握一项软件开发语言(ex. python、tcl、c/c++ …)；

6. 热爱测试工作，做事有耐心，有较好的学习专研能力。

工作地点：苏州

2024届应用工程师（ae）

主要职责

1.面向固态存储芯片领域应用技术研究，包括前端pcie/nvme/ufs协议和后端nand应用；

2.指导和协助解决项目方案在客户端量产过程中产生的技术问题；

3.负责协助固件部对产品方案缺陷的分析、定位、解决，持续对方案优化并跟踪进展；

4.负责客户问题debug分析sop撰写及培训。

任职要求

1.本科以上学历，电子相关专业优先；

2.熟悉c语言优先；

3.熟练阅读英文文档，英语cte-4或以上优先；

4.积极主动、踏实努力、善于表达、团队合作能力强。

工作地点：杭州、深圳

2024届现场应用工程师（fae）

主要职责

1. 负责客户端的新产品导入；

2. 负责客户信息的收集，客户关系维护以及产品宣传；

3. 负责客户问题的初步判断，推动问题快速定位、解决；

4. 负责产品失效分析报告的修改以及在客户端讲解。

任职要求

1. 熟悉计算机原理；

2. 有一定软件开发使用能力；

3. 有较强的学习能力、逻辑分析能力与执行力；

4. 热情，善于沟通，正直、诚信，具有良好的团队合作精神。

工作地点：杭州、深圳

2024届产品项目工程师

主要职责

1.协助芯片产品的项目管理；

2.协助产品经理，完成日常项目管理任务工作；

3.负责客户端项目需求分析；

4.协助公司产品相关的市场调研工作，完成相关竞品分析；

5.负责一些产品方案相关文档。

任职要求

1.本科及以上学历，电子信息，计算机等相关专业；

2.沟通表达能力强，思维敏捷；

3.具有良好的英文阅读能力。

工作地点：杭州

2024届芯片产品工程师—pe

主要职责

1. 芯片项目npi导入跟踪；

2. 监控和处理量产生产状况；

3. 负责对应产品量产良率分析和提升;

4. 负责市场rma失效分析并优化产线工艺。

任职要求

1、硕士及以上学历；

2、微电子或者计算机相关专业；

3、具备较强的沟通协调能力；

4、责任心强、诚信、细心，做事积极主动。

工作地点：杭州

2024届生产计划工程师—pmc

主要职责

1.负责对应产品销售需求收集；

2.负责对应产品计划排产及原材料采购；

3.外包生产管理;

4.生产进度的统计、汇总、分析和建议。

任职要求

1、本科及以上学历，电子信息，计算机等相关理工科专业；

2、熟练操作office办公软件；

3、具备较强的沟通协调能力；

4、责任心强、诚信、细心，做事积极主动。

工作地点：杭州招聘附件:职位(1): 2024届数字电路设计工程师