公招公考

公司名称：

华封科技（深圳）有限公司

公司性质：

外资企业

公司规模：

100~300人

公司行业：

制造业

职位性质：

全职

职位类别：

工程技术人员

学历要求：

本科,博士,硕士

招聘人数：

5

工作地点：

广东省深圳市

职位标签：

职位描述

岗位职责：

fpga逻辑开发工作(包括子模块的架构设计、编码、调试)，fpga逻辑验证工作(对局部模块搭建仿真模型,仿真执行、对系统进行验证)

根据系统设计要求参与fpga器件选型

fpga总体方案设计、详细设计

rtl编码、仿真验证、板级调试

配合软硬件工程师完成设计和系统测试

协助生产部门指定产品测试计划，开发量产测试系统

协助现场应用工程师分析和解决系统故障

任职资格：

电子、通信、计算机和自动化的相关专业

相关实习或工作经验优先

精通数字逻辑系统设计，精通verilog/system verilog硬件描述语言，精通testbench的编写、模块与系统的时序仿真与测试验证

熟悉fpga开发流程

具有数字电路基本知识以及运动控制基本原理

熟悉quartus ii以及xlinx系列主流fpga，熟悉synqnet高性能运动控制平台，熟练使用linux以及makefile，shell，perl，tcl，python等脚本工具

能够输出风格规范的代码、代码稳定性/鲁棒性、规范详尽的文档

较强的责任心、逻辑思维能力和学习能力

较强的团队协作意识

英文能够作为工作语言

人力资源部联系方式：hr@capconsemicon.com单位简介

华封科技集团capcon limited于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在北京、深圳、珠海、苏州、新加坡、台湾、菲律宾等地设有分支机构。

集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、deetee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括fowlp(face up/down)、pop、mcm、emcp、stack die、sip、2.5d/3d、fccsp、fcbga等。

公司官网： www.capconsemicon.com

人力资源部联系方式：hr@capconsemicon.com

招聘对象：应届本科毕业生、硕士生、博士生

招聘岗位：软件工程师、fpga工程师、软件工程师（视觉）、电气工程师 、硬件工程师实习生也非常欢迎！

工作地点：中国•深圳龙岗区（公司其他分支机构地区需要具体沟通）

培训安排：中国国内苏州工厂培训+新加坡公司海外培训机会

联系方式

20240507 19:00 职业发展中心天一厅

宁德时代2025届暑期实习生训练营

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