职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
一、岗位职责
1、负责芯片封装线工艺管控及异常问题解决；
2、负责工装夹具设计优化、自动化设备验证导入；
3、负责新产品工艺开发、验证导入；
4、负责物料认证、供应商导入、跨部门合作，实现产品成本节约、客户满意度提升。
二、任职要求
1、本科及以上学历，机械电子、电子信息、自动化、半导体等相关专业；
2、具备光电基础知识，熟悉激光原理及激光二极管的基本性能；
2、熟练操作任意型号光电器件全自动贴片机；
3、熟悉激光二极管封装贴片工艺流程。
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