职位描述
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岗位职责：1.负责传感器的结构设计、加工、涂胶、胶灌封装工艺研究；2.传感器的焊接、密封、涂覆工艺研究；3.传感器结构部分与硬件部分整体设计的设计合理性研究；4. 传感器结构与电气部分抗噪性、耐屏蔽、电磁兼容等特性研究。任职要求：1.研究生及以上，机械设计制造及自动化、智能制造工程等相关专业2.2年以上制造现场工艺经验，熟悉机械制造；3.熟悉工艺设计流程，能独立分析和解决工艺问题4.具有较强的分析判断能力和解决问题能力。
职能类别：电子工艺工程师
关键字：结构设计
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